发布时间：2021-08-13 15:11:44
集微网消息，4月2日，正业科技发布公告称，与株洲市国有资产投资控股集团有限公司(“株洲国投”) 于2021年4月2日签订了《战略合作备忘录》，拟共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”，项目总投资额为10亿元，分期进行。其中，项目一期投资规模6亿元。
据悉，项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体 X 光无损检测机，通过 X 射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。
投资安排方面，项目一期公司(“项目公司”)注册资本金拟为2亿元人民币，乙方拟以直投方式对项目公司出资，投资金额为2亿元人民币，占项目公司注册资本的比例为***。注册资本金来源主要为乙方自有资金以及乙方自筹资金如银行贷款等，分期到位。
正业科技指出，本次投资建设项目符合公司的“工业检测智能装备”发展战略，如顺利实施，对公司半导体检测和锂电业务的发展具有积极的推动作用，有利于公司依托株洲市区位优势及产业基础，加快推进“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”的产业化和市场化，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。（校对/Value）
