集微网消息，4月2日，正业科技发布公告称，与株洲市国有资产投资控股集团有限公司(“株洲国投”) 于2021年4月2日签订了《战略合作备忘录》，拟共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”，项目总投资额为10亿元，分期进行。其中，项目一期投资规模6亿元。据悉，项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体 X 光无损检测机，通过 X 射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。投资安排方面，项目一期公司(“项目公司”)注册资本金拟为2亿元人民币，乙方拟以
